金立携全球最薄手机ELIFE S5.5亮相2014年世界移动通信大会

发布日期:2014-02-28 16:28:37

2月24日~27日,通信行业顶尖盛会“2014年世界移动通信大会”在西班牙巴塞罗那举行并完美落下帷幕。此次携全球最薄智能手机ELIFE S5.5参展的金立更是载誉而归。

备受瞩目的MWCMobile World Congress),被誉为国际移动通信领域的奥斯卡。本次大会共进行了四天,约有2000家国际企业、超过4000名企业CEO10万余人次参加,例如IBM、微软、埃森哲、爱立信、高通、华为、三星等,还有世界知名电信运营商VODADONEORANGEETISALAT等,值得一提的是中国移动今年首次参加了世界移动大会,让大家非常期待接下来中国移动的新动向。MWC是行业内众所期待的新科技、新方向、新技术的发布会,众多通信行业最具研究价值和商用前景的新鲜技术都是在该大会首发;通信行业标准制定的关键问题也都是在大会期间做出重要决策。来自79个国家和地区的成千上万的媒体人蜂拥而至,为大会的惊艳新品做传播桥梁。

由金立集团董事、总裁卢伟冰带领的金立通信展团本次是第三年度参加MWC,并且不负众望地将国际视线引向令人赞叹不已的中国智慧结晶——ELIFE S5.5智能手机。金立展区面积由去年的72平米扩展到184平米,整个展区设计采用流畅弧形线条,白色为主、橙色点睛,简约唯美,配有超大LED展示墙,整个展区设置功能完备,国际风范一目了然。金立本次主要展出三款产品:LTE版本的风华3、最拍照手机ELIFE E7及全球最薄手机ELIFE S5.5。这三款机器揭示了金立在新的一年里产品线的特点:紧跟运营商脚步,推出4G智能手机;与移动终端芯片巨头高通紧密合作,推出搭载骁龙S800四核芯片,后置1600万、前置800万像素摄像头的旗舰机器E7,连高通土耳其的负责人都直言很想拥有一台;更加令人惊喜的是ELIFE S5.5,金属框架、前后大猩猩三代玻璃、5.55mm厚度、真八核超强芯片,可以说S5.5全身上下里外都像秘境之地一样吸引着国内外媒体和友商的目光。金立贴心地给大家展示了机器的金属框架铣出每个阶段的样品,以及前后玻璃的切割、强化、打磨样板,以至于每个访客都会流连良久。

从展会第二天开始,金立展区的工作人员就感受到了来自国家领导、海外媒体和各国友商浓浓的热情:国家工业和信息化部副部长尚冰和台湾鸿海精密集团董事长郭台铭现身金立展区,体验一把金立手机;三星半导体(中国)有限公司董事长崔铁低调参观金立展区,在展台细细把玩一台S5.5极地白样机。

大会上有趣的事情很多:因为访客很多,采访媒体更多,有好几家国外媒体即使在场边排队半小时也要拍摄到S5.5,其中一位法国电台的记者,等了两拨后,着急地询问工作人员是否轮到他了,当工作人员告知前面还有一家,他笑着表示可以等;法国资深手机评测师Francois带来了专业测试屏幕显示效果的仪器,不惜花费半个小时站着等仪器收集数据;来访问的海外媒体除了有国际手机行业门户网站Engadget,还有Digimobile24netRidbleGSM Choice等;另有来自西班牙、法国、东欧、美国、印度的行业媒体和国际资深玩家;除了我们所熟知的国内厂商华为、中兴,国际品牌的SONYNOKIAHTCLG等友商也闻讯前来观摩S5.5LG有个姑娘几乎把S5.5的每个用户操作界面都拍了照片,连日历也不例外,以致旁边等着上手试机的访客急不可耐。

此次,金立产品在国际舞台上受到各国巨头大鳄的肯定,更坚定了金立人要做极致产品的理念,期待金立在明年的MWC带来新的惊喜。