金立手机亮相2013年天翼手机交易会暨移动互联网论坛

发布日期:2013-07-26 00:00:00

 

62123日,中国电信“2013年天翼手机交易会暨移动互联网论坛”在广州琶洲国际会展中心举行,这也是中国电信第5次举办的CDMA终端产业链大会。展会共吸引了799家企业参展,展出面积4万多平米,吸引了大众极大的关注。广东省人民政府副省长刘志庚、中国电信集团公司董事长王晓初、高通公司董事长保罗·雅各布等嘉宾出席了开幕式。

本届展会有金立、三星、华为、中兴等109个终端厂商参展。展会上,金立展出了与电信深入合作的智能手机产品,如C605C800,以及即将上市的C620等新品。

本届展会为期三天,中国电信集团同时组织召开了多个分论坛会议,与产业链共谋未来的创新和发展。金立在会议期间正式成为“移动互联网开放合作联盟(OMIA)”的理事成员。

展 会期间,广州永佶电子科技有限公司总经理刘孝锋、贵阳金立通信器材有限公司总经理王方忠、东莞市金立通信有限公司总经理何兰贵、深圳市金永讯电子有限公司 总经理包宇军、中山市金创通信设备有限公司运营商部副总经理王强等金立总代理公司领导陪同本省客户莅临金立展位,介绍金立公司的新品规划情况,沟通未来的 合作方向。

通过这次展会,金立明确了将继续与中国电信合作的信心与决心。

上图为:金立运营商部总经理潘庆伟(右)接受媒体专访

新闻资讯